11/10、GAFAの一社が自社設計の半導体を初搭載したパソコンを発表、今後2年かけて全機種の半導体を自社設計品に切り替える。製造は台湾OEM大手企業に委託し、15年継続した米半導体メーカーとの協業が終わる。背景はAI半導体の普及と、前述の台湾企業に代表される半導体受託製造会社の勢力拡大とのことだ。当社は自社設計とOEM委託によりビジネスエコシステムを変化させて、半導体の平均コストを75ドルに半減させる狙いだ。
これまでも、自動車業界に見るように、EV車へのシフトにより、他業種の部品サプライヤーが参入、脅威となるビジネスエコシステムの変化があった。今回、パソコン、スマホ業界においてもビジネスエコシステムが変化する。当業界はこれまで部品毎に世界最適地生産・調達を行う水平分業を繰り返してきた。しかしながら、当業界が顧客に提供する「情報」に求められる質が変わり、半導体の主戦場もCPUからGPUに変化する。且つ自社設計する今回の企業のように部品もPB化（自社品）する、新たな垂直統合モデルに移行する。